SMT/AI制程資料分享

一、SMT&AI基本工藝流程圖
SMT&AI PROCESS CHART

二、SMT元器件名詞
1、 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。
2、 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)
采小小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。
3、 片狀元件（chip）(rectangular chip component)
兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。
4、 小外形封裝(SOP) (small outline package )　　小外形模壓著塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。
5、 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)
四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。

三、SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則

1、 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 
2、 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。 
3、 雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?nbsp;
4、 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。 
5、 安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。 
6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 

四、SMT-PCB上的焊盤(pán) 
1、 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。 
2、 焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果。 
3、 在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。 
4、 SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

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