半導(dǎo)體封裝工藝流程講解

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半導(dǎo)體封裝工藝流程講解

封裝的目的

電源適配器生產(chǎn)廠家IC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成（即晶圓廠所生產(chǎn)）的晶圓上的IC予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。
其成品（封裝體）主要是提供一個(gè)引接的接口，內(nèi)部電性訊號(hào)可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。

封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)IC主要封裝流程-2

芯片切割（Die Saw）

目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割分離成單個(gè)晶粒（Die）。
其前置作業(yè)為在芯片黏貼（Wafer Mount），即在芯片背面貼上藍(lán)膜（Blue Tape）并置于鐵環(huán)（Wafer Ring）上，之后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割。

焊線（Wire Bond）

目的：將晶粒上的接點(diǎn)用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號(hào)傳輸?shù)酵饨纭?br /> 焊線時(shí)，以晶粒上之接點(diǎn)為焊點(diǎn)，內(nèi)引腳上之接點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。先將金線之端點(diǎn)燒成小球，再將小球壓焊在焊點(diǎn)上。接著依設(shè)計(jì)好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點(diǎn)上完成一條金線之焊線動(dòng)作。

焊線（Wire Bond)測(cè)試

拉力測(cè)試（Pull Test）、金球推力測(cè)試（Ball Shear Test)以確定焊線之質(zhì)量。

切腳成型（Trim/Form）

目的：將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。
封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除（Deflash），并且經(jīng)過電鍍（Plating）以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進(jìn)行切腳成型。成型后的每一顆IC便送入塑料管（Tube）或載帶（Carrier），以方便輸送。

去膠

去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將腳尖的費(fèi)膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介于膠體（Package）與（Dam Bar）之間的多余的溢膠。

檢驗(yàn)（Inspection）

在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(cè)（In-Process Quality Control）。如于焊線完成后會(huì)進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，而在封膠之后，則以X光（X-Ray）來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的IC，除了通過電性功能測(cè)試之外，在制程管制上必須保證此顆IC要能通過一些可靠性測(cè)試，如壓力鍋測(cè)試（PCT）、熱沖擊測(cè)試（TST）、及熱循環(huán)測(cè)試（TCT）、蓋印的性測(cè)試、腳疲勞試驗(yàn)等等。