開關(guān)電源研發(fā)過程中的PCB Layout |
PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié),關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作,生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題。 開關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來(lái)說(shuō)都要復(fù)雜和困難,要考慮的問題要多得多,歸納起來(lái)主要有以下幾個(gè)方面的要求: 一、電路要求 1PCB中的元器件必須與BOM一致。 2線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)。 3線條寬度必須滿足較大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫升不超過70℃.為了減少電壓降有時(shí)還必須加寬寬度。 4為了減小電壓降和損耗,視需要在線條上鍍錫。 二、電源適配器安規(guī)要求 1一次側(cè)和二次側(cè)電路要用隔離帶隔開,隔離帶清晰明確. 靠隔離帶的組件,在10N的推力作用下應(yīng)保持電氣距離要求。 2 隔離帶中線要用1mm的絲印虛線隔開,并在高壓區(qū)標(biāo)識(shí)DANGER / HIGH VOLTAGE。 3各電路間電氣間隙(空間距離): (1) 一次側(cè)交流部分: 保險(xiǎn)絲前 L-N≧2..5mm L.N?大地(PE) ≧2. 5mm 保險(xiǎn)絲后 不做要求. (2) 一次側(cè)交流對(duì)直流部分≧2mm (3) 一次側(cè)直流地對(duì)大地≧4mm (4) 一次側(cè)對(duì)二次側(cè)部分4mm(一二次側(cè)組件之間) (5) 二次側(cè)部分: 電壓低于100V≧0.5mm 電壓高于100V≧1.0mm (6) 二次側(cè)地對(duì)大地 ≧1mm 5各電路間的爬電距離: (1) 一次側(cè)交流電部分: 保險(xiǎn)絲前 L-N≧2..5mm L.N?大地(PE) ≧2. 5mm 保險(xiǎn)絲后不做要求. (2) 一次側(cè)交流對(duì)直流部分≧2mm (3) 一次側(cè)直流地對(duì)大地≧4mm (4) 一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≧6.4mm 光耦,Y電容,腳間距≦6.4時(shí)要開槽。 (5) 二次側(cè)部分之間:電壓低于100V時(shí)≧0.5mm; 電壓高于100V時(shí),按電壓計(jì)算。 (6) 二次側(cè)對(duì)大地≧2mm. (7) 變壓器二次側(cè)之間≧8mm 5導(dǎo)線與PCB邊緣距離應(yīng)≧1mm 6PCB上的導(dǎo)電部分與機(jī)殼之空間距離小于4 mm時(shí), 應(yīng)加0.4 mm麥拉片。 7PCB必須滿足防燃要求。 三. 電源適配器EMI要求 1初級(jí)電路與次級(jí)電路分開布置。 2交流回路, PFC、PWM回路,整流回路,,濾波回路這四大回路包圍的面積越小越好,即要求: (1)各回路中功率組件彼此盡量靠近。 (2)功率線條(兩交流線之間、正線與地線之間)彼此靠近。 3控制IC要盡量靠近被控制的MOS管。 4控制IC周邊的組件盡量靠近IC布置,尤其是直接與IC連接的組件, 如RT、CT電阻電容, 校正網(wǎng)絡(luò)電阻電容, 應(yīng)盡量在IC對(duì)應(yīng)PIN附近布置. RT、CT 到PIN線條要盡量短。 5PFC、PWM回路要單點(diǎn)接地. IC周邊組件的地先接到IC地再接到MOS的S極, 再由S極引到PFC電容負(fù)極。 6反饋線條應(yīng)盡量遠(yuǎn)離干擾源( 如PFC電感、 PFC二極管引線、 MOS管)的引線,不得與它們靠近平行走線。 7數(shù)字地與仿真地要分開, 地線之間的間距應(yīng)滿足一定要求。 8偏置繞阻的回線要直接接到PFC電容的負(fù)極。. 9功率線條(流過大電流的線條)要短而寬, 以降低損耗, 提高響應(yīng)頻率, 降低接收干擾頻譜范圍.。 10在X電容、PFC電容引腳附近,銅條要收窄,以便充分利用電容濾波。 11輸出濾波電容必要時(shí)可用兩個(gè)小電容并聯(lián)以減少ESR。 12PFC MOS和D、PWM MOS散熱片必須接一次地,以減少共模干擾。 13二次側(cè)的散熱片、變壓器外屏蔽應(yīng)接二次地。 14變壓器一次地和二次側(cè)地之間或直流正極和二次側(cè)地之間應(yīng)接一個(gè)電容,為共模干擾提供放電快捷方式。 15變壓器的內(nèi)屏蔽層應(yīng)接一次側(cè)直流正極,以抑制二次側(cè)共模干擾。 16交流回路應(yīng)遠(yuǎn)離PFC、PWM回路, 以減少來(lái)自后者的干擾。 17雙層PCB的上層盡可能用寬線,地線盡量布在上層。 18多層PCB應(yīng)用一層作為地線、一層作為電源線,以充分利用層間電容去耦,減小干擾。 四. 電源適配器散熱要求 1PCB整體布置時(shí)應(yīng)充分考慮使用時(shí)PCB的安裝姿態(tài)和位置。在自然散熱條件下,PCB板是豎直放置時(shí),,發(fā)熱量大的電感、變壓器盡可能放在上面,以免給其它熱敏感組件加熱;如果是水平放置的, 也要考慮對(duì)熱敏感的組件,如小卡、MOS管,應(yīng)遠(yuǎn)離電感、變壓器。 2 散熱片的選取,要考慮熱流方向,要有利于空氣對(duì)流;自然散熱時(shí), 齒應(yīng)向上;在強(qiáng)迫通風(fēng)時(shí),齒要順著風(fēng)向. 3變壓器、電感、整流器等發(fā)熱量大的組件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊緣,以便將熱量直接帶到機(jī)殼外。 4散熱片齒的方向較好順風(fēng),以利于對(duì)流。 5必要時(shí)在組件下面或附近將PCB開孔,以利于散熱。 6熱敏組件如電解電容、IC應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。 7溫度高的零件,如變壓器、PFC電感、濾波電感散熱片周圍的組件不要太近,以免燙傷。對(duì)溫度敏感組件要遠(yuǎn)離這些零件。 五. 電源適配器制作工藝和安裝使用要求 1外形尺寸、安裝尺寸、入輸出接口必須滿足Spec要求(與主機(jī)配套), 必須保證安裝使用方便。 2所有元器件(插件、貼片)都應(yīng)使用Lead year組件庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)封裝。自建組件封裝時(shí),孔的大小應(yīng)保證組件能順利插入??字睆?組件腳直徑+0.3mm。 3元器件之間及組件與散熱片之間,應(yīng)留有足夠間隙,以方便插件及防止短路. 4所有孔包括焊盤孔、過孔、 安裝孔、通風(fēng)孔與PCB邊緣的距離至少1mm。 5軸向組件和跳線的腳距盡量一致,以減少組件成型和安裝工具。 6兼容組件孔要分開并用線連起來(lái). 7貼裝器件用的PCB膨脹系數(shù)不要太大,否則會(huì)拉斷焊點(diǎn)。 8小卡應(yīng)多個(gè)合成一塊大板,大板兩邊應(yīng)留5mm的邊條,以過錫爐。較多不超過3排,以V槽分開。 9進(jìn)板方向要標(biāo)明。 10貼裝組件焊盤同距離、本體間距離應(yīng)滿足以下要求: 11不同類型器件尺寸與距離如下表: 12大于0805的陶瓷電容, 其方向應(yīng)與進(jìn)板方向,( 垂直時(shí)應(yīng)力大, 易損壞) 13插件附近3mm以內(nèi)不要貼片,以免插板損傷貼片。 14插件焊盤間較小距離應(yīng)>1mm。 15DIP焊盤可采用橢圓,以保證較小距離>0.6mm。 16所有的元器件離V-CUT>1mm。 17可插拔及可調(diào)器件,就留有足夠空間,以方便插拔或調(diào)試。 18安裝禁布區(qū)內(nèi)不應(yīng)有組件或走線, ∮5 mm以下安裝孔禁布區(qū)為∮10-12。 19電纜折彎部分要留有一定空間讓電線通過,否則會(huì)壓彎組件。 20散熱片下方有走線時(shí),跳線或組件應(yīng)有一定高度,以保證安規(guī)要求。 21孤立焊盤與走線連接應(yīng)盡量采用滴淚焊盤. 22小卡拼板時(shí), 其上應(yīng)有基準(zhǔn)點(diǎn)。 23絲印 (1). 每個(gè)元器件、小卡、散熱片、引出線孔都應(yīng)有絲印標(biāo)號(hào),標(biāo)號(hào)應(yīng)與BOM一致,絲印方向應(yīng)盡量保持在兩個(gè)方向。 (2). 在焊盤、導(dǎo)通孔、錫道上不能放絲印,絲印不能放在元器件下面(密度較高的除外)。 (3). 電解電容、二極管極性要標(biāo)明,TO-220,TO-247等器件的符號(hào)應(yīng)保證插件方向不會(huì)搞錯(cuò)。 (4).PCB上應(yīng)有商標(biāo)、產(chǎn)品型號(hào)、 PCB號(hào)/件號(hào)、版本、日期,.位置應(yīng)醒目,大小應(yīng)適中。 24保險(xiǎn)絲要有規(guī)格, 警告文字。 文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。 |
| 發(fā)布時(shí)間:2018.06.05 來(lái)源:開關(guān)電源廠家 |
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