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硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足

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硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足

展望未來(lái),隨著半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足,使得報(bào)價(jià)將維持續(xù)漲走勢(shì)。

這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤(rùn),更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價(jià)潮。

根據(jù)市場(chǎng)分析指出,自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況,造成整體硅晶圓報(bào)價(jià)調(diào)漲約達(dá)20%的情況。

而造成硅晶圓漲價(jià)的主要原因,一是車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā),推升半導(dǎo)體需求大增。另一個(gè)是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃,使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求,帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。

而受到硅晶圓報(bào)價(jià)逐季上漲的沖擊,晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中,晶圓代工龍頭臺(tái)積電先前曾指出,因已簽定年度合約,2017年受硅晶圓漲價(jià)影響較小,約影響毛利率0.2個(gè)百分點(diǎn)。

但是在2018年硅晶圓價(jià)格上漲的情況下,影響可能擴(kuò)大至0.5到1個(gè)百分點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)期,一線大廠在2019年重新進(jìn)行硅晶圓的合約議價(jià)后,毛利率減損恐會(huì)擴(kuò)大。

而相較于一線晶圓代工大廠,在二線廠中GlobalFoundries、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯國(guó)際與長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家廠商,預(yù)計(jì)受沖擊程度恐將加大。

事實(shí)上,在過(guò)去的一波漲價(jià)潮中,二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺(tái)積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛,部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。

另一方面,前段時(shí)間晶圓代工價(jià)格上漲幅度遠(yuǎn)高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度,這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。

只是,在當(dāng)前硅晶圓價(jià)格仍持續(xù)看漲的情況下,二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開(kāi)始面臨壓力,因此不得不開(kāi)始醞釀新一波的漲價(jià)潮。而且,在這波二線晶圓代工廠漲價(jià)后,下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。

下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價(jià)結(jié)果的原因,是過(guò)去晶圓代工成本的上漲,原本可順勢(shì)轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商,進(jìn)一步推動(dòng)芯片漲價(jià),來(lái)?yè)Q取較高的利潤(rùn)。

然而,在這波漲價(jià)潮中,下游芯片廠商可能無(wú)法藉芯片漲價(jià)來(lái)消化或吸收來(lái)自上游代工業(yè)者漲價(jià)所帶來(lái)成本。因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場(chǎng)。

若臺(tái)灣芯片廠商采取順勢(shì)漲價(jià)的策略,將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶,很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對(duì)于包括希望毛利潤(rùn)能回歸到40%水準(zhǔn)以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來(lái)說(shuō),同樣有著壓力。因此市場(chǎng)預(yù)估,面對(duì)這次上游硅晶圓的漲價(jià)潮,臺(tái)灣芯片業(yè)者很可能采取不漲價(jià)的策略。

只是,二線晶圓代工廠醞釀漲價(jià)的情況,短期內(nèi)似乎無(wú)濟(jì)于晶圓短缺,價(jià)格高昂的情況解決。

全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示,在12英寸硅晶圓的部分,預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期價(jià)格將再上揚(yáng)約20%,使得2018年第4季的硅晶圓價(jià)格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升。

這樣的趨勢(shì)下,也使得顧客開(kāi)始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量,且已開(kāi)始就以后的合約進(jìn)行協(xié)商。

另外,在8英寸晶圓的部分,因?yàn)楣?yīng)量增加有限,今后可能長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài),這使得當(dāng)前顧客對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感已經(jīng)高過(guò)于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分,當(dāng)前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價(jià)格雖然已經(jīng)回升,但是中長(zhǎng)期的情況依舊不明朗。


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| 發(fā)布時(shí)間:2018.06.02    來(lái)源:電源適配器廠家
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