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電子廠(chǎng)全面DIP波峰焊工藝流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析 !

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電子廠(chǎng)全面DIP波峰焊工藝流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析 !

電子廠(chǎng)DIP波峰焊錫機(jī)(波峰焊)主要用于傳統(tǒng)THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝,波峰焊其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”; 適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。




DIP波峰焊錫機(jī)工作原理 :


電子廠(chǎng)用于DIP及SMT紅膠工藝的波峰焊錫機(jī)一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。

下面以雙波峰焊機(jī)的工藝流程為例,來(lái)說(shuō)明波峰焊的工作原理 :


DIP插件波峰焊錫機(jī)整機(jī)工作原理流程圖



電子廠(chǎng)DIP插件焊接發(fā)展及優(yōu)點(diǎn) :


隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn),手工采用烙鐵工具逐點(diǎn)焊接PCB板上引腳焊點(diǎn)的方法,再也不能適應(yīng)市場(chǎng)要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動(dòng)/全自動(dòng)群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動(dòng)焊接機(jī)。全自動(dòng)焊接機(jī)早出現(xiàn)在日本,作為黑白/彩色電視機(jī)的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進(jìn),先后有浸焊機(jī)、單波峰焊機(jī)等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術(shù)迅速發(fā)展,又出現(xiàn)了雙波峰焊錫機(jī)。


波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰,波峰焊系統(tǒng)可分許多種。



與手工焊接技術(shù)相比,全自動(dòng)流動(dòng)焊接技術(shù)明顯的擁有以下優(yōu)點(diǎn):節(jié)省電能,節(jié)省人力,提高效率,降低成本,提高了外觀質(zhì)量與可靠性,克服人為影響因素,可以完成手工無(wú)法完成的工作。


常用DIP波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 過(guò)波峰焊錫爐 → 冷卻 → 切除多余插件腳 → AOI檢測(cè) 。

當(dāng)完成點(diǎn)膠(或印刷)、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的PCB線(xiàn)路板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行,通過(guò)焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時(shí),印制板下表面的焊盤(pán)、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。 


助焊劑的作用原理 :


熔融的焊料之所以能承擔(dān)焊接作用,是由于金屬原子距離接近后產(chǎn)生相互擴(kuò)散、溶解、浸潤(rùn)等作用的結(jié)果。此時(shí),阻礙原子之間相互作用的是金屬表面存在的氧化膜和污染物,也是妨礙浸潤(rùn)的有害物質(zhì)。


為此,一方面要采取措施防止在金屬表面產(chǎn)生氧化物,另一方面必須采取去除污染的各種措施和處理方法。但是由于在PCBA生產(chǎn)的各種前端過(guò)程乃至于元器件生產(chǎn)的過(guò)程中,完全避免這些氧化和污染是很困難的。因此,必須在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔劑去除氧化膜具備不損傷母材、效率高等特點(diǎn),因此能被廣泛的用于PCBA的制程中。


隨著波峰焊噴助焊劑工序完成, PCB板經(jīng)波峰鈦?zhàn)魉瓦M(jìn)入預(yù)熱區(qū),焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同時(shí),印制板和元器件得到充分預(yù)熱。


PCB線(xiàn)路印制板繼續(xù)向前運(yùn)行,印制板的底面首先通過(guò)個(gè)熔融的焊料波。個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波),將焊料打到印制板的底面所有的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳上;熔融的焊料在經(jīng)過(guò)焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。之后,印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波,第二個(gè)焊料波是平滑波,平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi),并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。


波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站。

傳統(tǒng)的錫鉛焊料在電子裝聯(lián)中已經(jīng)應(yīng)用了近一個(gè)世紀(jì)。共晶焊料的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機(jī)械強(qiáng)度、工藝性都是非常的,而且資源豐富,價(jià)格便宜。是一種極為理想的電子焊接材料。但由于鉛污染人類(lèi)的生活環(huán)境。據(jù)統(tǒng)計(jì),某些地區(qū)地下水的含鉛量已超標(biāo)30倍,由于Pb是一種有毒的金屬,對(duì)人體有害,并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性,所以引進(jìn)了無(wú)鉛焊絲。




無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)和對(duì)策 :

(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn):

(A) 高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。

(B) 表面張力大、潤(rùn)濕性差。

(C) 工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。

(2) 無(wú)鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn):

(A) 浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。

(B) 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。

(C) 無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí),焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤(pán),助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。

(D) 缺陷多-由于浸潤(rùn)性差,使自定位效應(yīng)減弱。

無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形,由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。



波峰焊在使用過(guò)程中的常見(jiàn)參數(shù)主要有以下幾個(gè):


1.預(yù)熱:

A.“預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度,這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求,則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象;


SMA類(lèi)型               元器件                      預(yù)熱溫度

單面板組件        通孔器件與混裝            90~100

雙面板組件            通孔器件                 100~110

雙面板組件            混裝                         100~110

多層板                   通孔器件                   115~125

多層板                    混裝                        115~125


B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素,即:PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等;


B1.PCB的厚度,關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問(wèn)題,如果PCB較薄時(shí),則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫,如果有不耐熱沖擊的部件,則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度;如果PCB較厚,“焊接面”吸熱后,并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”,此類(lèi)板能經(jīng)過(guò)較高預(yù)熱溫度;


B2.走板速度:一般情況下,建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個(gè)速度,但這不是值;如果要改變走板速度,通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值,就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高;


B3.預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度:預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度,在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí),應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響;預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí),溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度;如果預(yù)熱區(qū)較短,則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。


2、錫爐溫度:

以使用63/37的錫條為例,一般來(lái)講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245至255度為合適,盡量不要在超過(guò)260度,因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量.



雙波峰焊理論溫度曲線(xiàn)


3、鏈條(或稱(chēng)輸送帶)的傾角:


A、這一傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度; 
B、當(dāng)PCB板走過(guò)錫液平面時(shí),應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn);而不能有一個(gè)較大的接觸面;
C、當(dāng)沒(méi)有傾角或傾角過(guò)小時(shí),易造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn);當(dāng)傾角過(guò)大時(shí),很明顯易造成焊點(diǎn)的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。




4、風(fēng)刀:

在波峰爐使用中,“風(fēng)刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑,并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布;一般情況下,風(fēng)刀的傾角應(yīng)在100左右;如果“風(fēng)刀”角度調(diào)整的不合理,會(huì)造成PCB表面焊劑過(guò)多,或涂布不均勻,不但在過(guò)預(yù)熱區(qū)時(shí)易滴在發(fā)熱管上,影響發(fā)熱管的壽命,而且會(huì)影響焊完后PCB表面光潔度,甚至可能會(huì)造成部分元件的上錫不良等狀況的出現(xiàn)。
注:  風(fēng)刀角度可請(qǐng)?jiān)O(shè)備供應(yīng)商在調(diào)試機(jī)器進(jìn)行定位,在使用過(guò)程中的維修、保養(yǎng)時(shí)不要隨意改動(dòng)。


DIP波峰焊的生產(chǎn)管理指導(dǎo)說(shuō)明書(shū) :


①預(yù)熱溫度:峰值溫度 100~130℃(焊接面焊盤(pán)上的溫度)

②錫槽溫度:250~260℃

③搬送鏈速:0.8~1.4m/分(根據(jù)基板種類(lèi),有所不同)

④焊接時(shí)間:1次:2~3秒 2次:2~3秒 合計(jì)4~6秒(大10sec)

⑤焊錫浸漬狀態(tài):錫槽高度、根據(jù)噴流高度進(jìn)行調(diào)整

⑥錫槽內(nèi)焊錫成份管理(成份分析)

?分析頻率:1~3次/半年(導(dǎo)入初期:1~4次/月)

?成分管理:銅濃度 0.5~1.0% 鉛濃度 0.1%以下


波峰焊接的缺陷不良原因分析

關(guān)系波峰焊品質(zhì)的特定因素 :

一、沾錫不良POOR WETTING


這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:


  • 1、外界的污染物如油、脂、臘等,此類(lèi)污染物通常可用溶劑清洗,油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的;

  • 2、SILICONOIL通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICON OIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。

  • 3、常因貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題。

  • 4、沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑。

  • 5、吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒。調(diào)整錫膏粘度。

二、局部沾錫不良:

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)。

三、冷焊或焊點(diǎn)不亮:

焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。

四、焊點(diǎn)破裂:

此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。


五、焊點(diǎn)錫量太大:

通常在*定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。


  • 1、錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

  • 2、提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽。

  • 3、提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果。

  • 4、改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖。


六、錫尖 (冰柱)

此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。


  • 1、基板的可焊性差,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善。

  • 2、基板上金道(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線(xiàn)將金道分隔來(lái)改善,原則上用綠(防焊)漆線(xiàn)在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。

  • 3、錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善。

  • 4、出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。

  • 5、手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間。

七、防焊綠漆上留有殘錫
  • 1、基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過(guò)熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類(lèi)等溶劑來(lái)清洗,若清洗后還是無(wú)法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商。

  • 2、不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商。

  • 3、錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再?lài)娏鞒鰜?lái)而造成基板面沾上錫渣,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)。

八、白色殘留物:

在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶(hù)不接受。


  • 1、助焊劑通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類(lèi)助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專(zhuān)業(yè)。

  • 2、基板制作過(guò)程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可。

  • 3、不正確的CURING亦會(huì)造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可。

  • 4、廠(chǎng)內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠(chǎng)牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助。

  • 5、因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好。

  • 6、助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?,噴霧式每月更新即可)。

  • 7、使用松香型助焊劑,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善。

  • 8、清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高, 降低清洗能力并產(chǎn)生白班。應(yīng)更新溶劑。

九、深色殘余物及浸蝕痕跡:

通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。


  • 1、松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可。

  • 2、酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色,且無(wú)法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗。

  • 3、有機(jī)類(lèi)助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可。

十、綠色殘留物:

綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大,應(yīng)非常注意,通??捎们逑磥?lái)改善。


  • 1、腐蝕的問(wèn)題:通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。

  • 2、COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶(hù)不會(huì)同意應(yīng)清洗。

  • 3、PRESULFATE的殘余物或基板制作上類(lèi)似殘余物,在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠(chǎng)在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試,以確?;迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì)。


十一、白色腐蝕物:

第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類(lèi)殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。在使用松香類(lèi)助焊劑時(shí),因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子,如此一來(lái)反而加速腐蝕。

十二、針孔及氣孔:

針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題。


  • 1、有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILIConOIL因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

  • 2、基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí)。

  • 3、電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商。

十三、TRAPPED OIL:

氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善。


十四、焊點(diǎn)灰暗:

此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過(guò)后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗。(2)經(jīng)制造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的。


  • 1、焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分。

  • 2、助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸類(lèi)助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善。

    某些無(wú)機(jī)酸類(lèi)的助焊劑會(huì)造成ZINCOXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗。

  • 3、在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗。


十五、焊點(diǎn)表面粗糙:

焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變。


  • 1、金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分。

  • 2、錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善。

  • 3、外來(lái)物質(zhì):如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面。


十六、焊點(diǎn):

系因焊錫溫度過(guò)高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障。


十七、短路:

過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接。

  • 1、基板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可。

  • 2、助焊劑不良:助焊劑比重不當(dāng),劣化等。

  • 3、基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。

  • 4、線(xiàn)路設(shè)計(jì)不良:線(xiàn)路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

  • 5、被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。



電子廠(chǎng)常用術(shù)語(yǔ): 

SIP:?jiǎn)瘟兄辈澹ㄒ慌乓_)

DIP:雙列直插(兩排引腳)

軸向元件:元件兩引腳從元件兩端伸出

徑向元件:元件引腳從元件同一端伸出

PCB:印刷電路板

PCBA:PCB經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件直至板上所有工序都完成的制程

引腳:元件的一部分,用于把元件焊在電路板上

單面板:電路板上只有一面用金屬處理;

雙面板:上下兩面都有線(xiàn)路的電路板;

層 板:除上、下兩面都有線(xiàn)路外,在電路板內(nèi)層也有線(xiàn)路;

元件面:電路板上插元件的一面;

焊接面:電路板中元件面的反面,有許多焊盤(pán)提供焊接用;

焊 盤(pán):PCB板上用來(lái)焊接元件引腳或金屬端的金屬部分;

金屬化孔(PTH) :一般用來(lái)插元件和布明線(xiàn)的金屬化孔;

連接孔: (相對(duì)與金屬化孔)一般不用來(lái)插元件和布明線(xiàn)的金屬化孔 ;


空焊:零件腳或引線(xiàn)腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合。

假焊:假焊之現(xiàn)象與空焊類(lèi)似,但其錫墊之錫量太少,低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。

冷焊:錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后,在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

橋接:有腳零件腳與腳之間焊錫聯(lián)接短路

元件符號(hào):R(NR)、C(CD)、L、D、Q、U、X(Y)、S、Z、BAT、CN等

極性元件:有些元件,插入電路板時(shí)必需定向;

極性標(biāo)志:印刷電路板上,極性元件的位置印有極性標(biāo)志;

錯(cuò)件:零件放置之規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定不符;

缺件:應(yīng)放置零件之位置,因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺;

跪腳:零件引腳打折形成跪腳


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| 發(fā)布時(shí)間:2017.06.23    來(lái)源:東莞市玖琪實(shí)業(yè)有限公司
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