集成電路的檢測(cè)方法

1集成電路的檢測(cè)知識(shí)

1檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用，以及各引腳的正常電壓、波形與外圍元器件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會(huì)容易許多。

2測(cè)試時(shí)不要造成引腳間短路。電壓丈量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印制電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路。測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。

3嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電子設(shè)備。

4要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地。對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，采用68V低壓電烙鐵更安全一些。

5要保證焊接質(zhì)量。焊接時(shí)要焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3s電烙鐵應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，最好用歐姆表丈量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象后再接通電源。

6不要輕易斷定集成電路的損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的另外，有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。

7測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。丈量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20kΩ/V萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的丈量誤差。

8要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

9引線要合理。如需要加接外圍元器件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件且接線要合理，以免造成不用要的寄生耦合。尤其是要處置好功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

2集成電路常用的檢測(cè)方法

集成電路常用的檢測(cè)方法有非在線測(cè)量法、線丈量法和代換法。

1非在線測(cè)量法。非在線測(cè)量法是集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)丈量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的正、反向直流電阻值進(jìn)行對(duì)比來(lái)確定其是否正常。

2線測(cè)量法。線測(cè)量法是利用電壓丈量法、電阻丈量法及電流丈量法等，通過(guò)在電路上丈量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常來(lái)判斷該集成電路是否損壞。

3代換法。代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

3常用集成電路的檢測(cè)

1微處理器集成電路的檢測(cè)。微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各輸入、輸出端。線丈量這些關(guān)鍵引腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。

2開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)。開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是電源端（VCC驅(qū)動(dòng)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。丈量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，其外圍元器件正常的情況下，可以確定該集成電路已損壞。對(duì)于內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)丈量開(kāi)關(guān)管cbe極之間的正、反向電阻值來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。

3運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)。用萬(wàn)用表直流電壓擋丈量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（靜態(tài)時(shí)電壓值較高）用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（加入干擾信號(hào)）若萬(wàn)用表指針有較大幅度的擺動(dòng)，則說(shuō)明該運(yùn)算放大器完好；若萬(wàn)用表指針不動(dòng)，則說(shuō)明運(yùn)算放大器已損壞。

4線直流電阻檢測(cè)法這是一種用萬(wàn)用表歐姆擋直接在電路板上測(cè)量IC各引腳和外圍元器件的正、反向直流電阻值并與正常數(shù)據(jù)相比較來(lái)發(fā)現(xiàn)和確定故障的方法。丈量時(shí)要注意以下三點(diǎn)。

1丈量前要先斷開(kāi)電源，以免測(cè)試時(shí)損壞萬(wàn)用表和元器件。

2萬(wàn)用表歐姆擋的內(nèi)部電壓不得大于6V量程最好用R100擋或R1k擋。

3丈量IC引腳參數(shù)時(shí)要注意丈量條件，如被測(cè)機(jī)型、與IC相關(guān)的電位器的滑動(dòng)臂位置等，還要考慮外圍電路元器件的好壞。

5直流工作電壓丈量法

這是一種在通電情況下，用萬(wàn)用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外圍元器件的工作電壓進(jìn)行丈量，檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍，找出損壞的元器件的方法。丈量時(shí)要注意以下幾點(diǎn)。

1萬(wàn)用表要有足夠大的內(nèi)阻，至少要大于被測(cè)電路電阻值的10倍以上，以免造成較大的丈量誤差。

2表筆要采取防滑措施，因?yàn)槿魏嗡查g短路都容易損壞IC可取一段自行車用氣門(mén)芯套在表筆尖上，并長(zhǎng)出表筆尖約0.5mm這樣既能使表筆尖良好地與被測(cè)試點(diǎn)接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點(diǎn)也不會(huì)短路。

3當(dāng)測(cè)得某一引腳的電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)IC正常工作有無(wú)重要影響及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析，才干判斷IC好壞。

4IC引腳電壓會(huì)受外圍元器件的影響。當(dāng)外圍元器件發(fā)生漏電、短路、開(kāi)路或變值時(shí)，或外圍電路連接的一個(gè)阻值可變的電位器，則電位器滑動(dòng)臂所處的位置不同，都會(huì)使引腳電壓發(fā)生變化。

5若IC各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為IC正常；若IC局部引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元器件有無(wú)故障，若無(wú)故障，則IC很可能損壞。

6動(dòng)態(tài)丈量時(shí)，有無(wú)信號(hào)的情況下，IC各引腳電壓是不同的如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，而應(yīng)隨信號(hào)大小和可調(diào)元器件不同位置而變化的反而不變化，則可確定IC損壞。

6交流工作電壓丈量法

為了掌握IC交流信號(hào)的變化情況，可以用帶有dB插孔的萬(wàn)用表對(duì)IC交流工作電壓進(jìn)行近似丈量。檢測(cè)時(shí)萬(wàn)用表置于交流電壓擋，正表筆插入dB插孔；對(duì)于無(wú)dB插孔的萬(wàn)用表，需要在正表筆串接一只0.10.5μF隔直電容。該法適用于工作頻率比擬低的IC由于電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測(cè)的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參考。

7總電流丈量法

該法是通過(guò)檢測(cè)IC電源進(jìn)線的總電流來(lái)判斷IC好壞的一種方法。由于IC內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合，IC損壞時(shí)（如某一個(gè)PN結(jié)擊穿或開(kāi)路）會(huì)引起后級(jí)飽和與截止，使總電流發(fā)生變化，所以通過(guò)丈量總電流的方法可以判斷IC好壞。也可用丈量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計(jì)算出總電流值。

8帶程序的芯片

1EPROM芯片一般不會(huì)損壞。因這種芯片需要紫外線才干擦除掉程序，故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹：因制作芯片的資料所致，隨著時(shí)間的推移，即便不必也有可能損壞（主要指程序）所以要盡可能加以備份。

2EEPROMSPROM等及帶電池的RA M芯片，均極易破壞程序。

3對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。