PCB中帶狀線、電線、電纜間的串音和電磁耦合

     PCB中帶狀線、電線、電纜間的串音是印刷電路板線路中存在的較難克服的問題之一。

     這里所說的串音是較廣意義上的串音，不管是有用信號還是噪聲，串音均用導線的互容和互感來表示。當在EMC預測和解決EMI問題時，首先應確定發(fā)射源的耦合途徑是傳導的、輻射的還是串音的。例如，當PCB上某帶狀線上載入控制和邏輯電平時，與其靠近的第二條帶線上載有低電平信號；當平行布線長度超過１０cm時，就預期會產(chǎn)生串音干擾。當一長電纜載入幾組串行或并行高速數(shù)據(jù)和遙控線時，串音干擾也成為主要問題。靠近的電線和電纜之間的串音是由電場通過互容、磁場通過互感引起的。

     當考慮在PCB帶狀線、電纜中的導體或靠近的電線和電纜的串音問題時，較主要的是確定電場（互容）磁場（互感）耦合中哪個是主要的。確定哪種耦合模型主要取決于線路阻抗、頻率和其他因素。對線路阻抗，一個粗略的原則是：當源和接收器阻抗的乘積小于３００２時，耦合的主要是磁場；當源和接收器阻抗的乘積大于１０００２時，耦合的主要是電場；當源和接收器阻抗的乘積在３００２～１０００２之間時，則磁場或電場都可能成為主要耦合，這時取決于線路間的配置和頻率。

     上述標準并不適用于所有的情況。例如，在地（底）板上PCB帶狀線之間的串音，這時PCB上帶狀線特性阻抗可能較低，而負載和源阻抗可能較高，但串音仍以電場（互容）耦合為主。一般來說，在高頻時電容耦合是主要的，但如果源或接收器中之一或兩者采用屏蔽電纜并在屏蔽層兩端接地，則磁場耦合將是主要的。另外，低頻一般有較低的電路阻抗，則電感耦合是主要的。

     串音預測計算程序是計算機輔助PCB設計軟件中的重要內(nèi)容，通過串音預測，可以保證PCB上數(shù)字和模擬信號適當?shù)拈g距。由 Quantic實驗室編制的程序 Green lelf２TM和 Eesof編制的 U Wave Spick程序可預測串音、延時和振蕩。該程序可確定幾層PCB布置的電壓和脈沖上升時間表格。

     PCB電磁輻射分兩種基本類型：差模輻射與共模輻射。差模輻射的特點取決于閉合環(huán)路中電流特性；共模輻射由對地的干擾（噪聲）電壓引起。目前的文獻中對共模輻射討論得較少但實際PCB或電路并非都是由單根或回路軌跡組成，而且即使是并行電路軌跡的電流也并非相等，所以在分析輻射問題時，只考慮差模電流的作用遠遠不夠，必須考慮軌跡中所有電流作用。同時因為差模電流的輻射是相減的，而共模電流的輻射則是相加的，所以共模電流即使比差模的電流小很多，也會產(chǎn)生相當程度的輻射電場。

     電磁輻射主要表現(xiàn)在對周圍的電子系統(tǒng)構成窄帶與寬帶干擾；另一方面造成潛在的信息泄漏問題。影響PCB電磁輻射的因素主要是PCB的結構的激勵因素，PCB的結構不同，其輻射效果也不同，傳輸帶的長度、回路面積、地線走向、整體布局等都會影響到輻射效果。除結構原因外，還有激勵因素，比如幅值、周期、脈沖寬度、上升與下降時間、頻率等也都是影響輻射效果及頻率特性的重要因素。顯然PCB的布局設計將直接關系到整機電磁輻射的強弱。在確定的激勵狀態(tài)下，整機系統(tǒng)輻射水平的抑制和降低，必須從PCB的輻射分析及布局的優(yōu)化設計著手。

     目前有不少文獻對PCB的輻射問題進行討論，提出PCB輻射的簡化計算方法和測試手段。然而，由于結構參數(shù)與激勵參數(shù)的差異，PCB的輻射問題不可能像其他電路那樣用一種模型就可以分析解決。比如，電偶極子和磁偶極子的輻射模型只有在電路線路長度小于波長和測試點距離的情況下才能適用。另外，對一塊PCB來說，眾多的線路和回路是潛在的輻射源。所以PCB的整體輻射效果應是各輻射單元輻射效果的疊加，總體輻射作用的大小主主要與頻率、輻射源長度或面積、激勵強度、方位等因素有關。此外，布線結構的合理設計對降低PCB輻射也具有關鍵的作用。

     消除輻射干擾較有效的方法是采取屏蔽，屏蔽噪聲源或屏蔽敏感電路。除屏蔽方法外，還可以通過改變電路設計來提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

     為了抑制PCB電磁輻射，除了采用相應的技術措施外，C1SPR、 CENELEC、FCC和VDE等國際組織先后頒布了有關數(shù)字電子設備電磁輻射的約束規(guī)范。目前輻射標準覆蓋的頻率為30MHz～1GHz，在不久的將來會擴展到5～40GHz。