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電源適配器PCB板工藝處理及布局

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電源適配器PCB板工藝處理及布局

一、 電源適配器每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向:
電源適配器廠家
二、 電源適配器布局時(shí),DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。
電源適配器PCB板工藝處理及布局
三、 布線方向?yàn)樗交虼怪?,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。
四、 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí),則需加淚滴。如下圖電源適配器的發(fā)展歷史
電源適配器廠家
五、 布線盡可能短,特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。
六、 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。
七、 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口。如下圖:
電源適配器廠家
八、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。
九、PCB板上的散熱孔,直徑不可大于140mil。開漏形式的電路由何特點(diǎn)
十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋,如下圖(孔隙為1.0MM)
電源適配器廠家
十一 在用貼片元件的PCB板上,為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性,PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記(MARKS),且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記,分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上,如下圖:
電源適配器
十二、貼片元件的間距:
電源適配器廠家
十三、貼片元件與電插元件腳之間的距離。電動(dòng)玩具電源適配器如下面兩圖:
電動(dòng)玩具電源適配器
電源適配器廠家
十四、SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,如下圖:
充電器廠家
十五、元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些,焊盤太大易形成虛焊,焊盤外徑D一般不少于(d+1.2)mm,d為引線孔徑,對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤最小直徑可?。╠+1.0)mm,孔徑大于2.5mm的焊盤適當(dāng)加大。元件擺放整齊、方向盡量一致

十六、對(duì)于PCB板上的貼片元件長(zhǎng)軸心線盡量與PCB板長(zhǎng)軸心線垂直的方向排列、不易折斷。

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| 發(fā)布時(shí)間:2017.11.30    來源:電源適配器廠家
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