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電源適配器電路設(shè)計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結(jié)合

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電源適配器電路設(shè)計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結(jié)合

       為了保證設(shè)計的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性,設(shè)計者通常要對PCB板進行熱溫分析,機械可靠性分析。由于PCB板上的電源適配器器件密度越來越大,走線越來越窄,信號的頻率越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電源適配器產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計相比,PCB設(shè)計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
電源適配器電路設(shè)計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結(jié)合
韓規(guī)電源適配器PCB設(shè)計中EMC/EMI分析的對象
       在空氣凈化器電源適配器PCB設(shè)計中,EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡本身的信號完整性,實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力,并且依據(jù)設(shè)計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則,作為整個PCB設(shè)計過程的指導原則。具體來說,信號完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡上同一信號的反射分析,阻抗匹配分析,信號過沖分析,信號時序分析,信號強調(diào)分析等;對于鄰近布線網(wǎng)絡上不同信號之間的串擾分析。在信號完整性分析時還必須考慮布線網(wǎng)絡的幾何拓撲結(jié)構(gòu),PCB絕緣層的電介質(zhì)特性以及每一布線層的電氣特性。電磁輻射分析主要考慮PCB板與外部的接口處的電磁輻射,PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網(wǎng)絡動態(tài)工作時對外的輻射問題。如果電路設(shè)計中采用了捆綁于大功率IC上的散熱器(例如奔騰處理器外貼的金屬散熱器),那么這樣的散熱器在電路動態(tài)工作中如同天線一樣不停地向外輻射電磁波,因此必須列為EMC分析的重點?,F(xiàn)在已經(jīng)有了抑制電源適配器設(shè)備和儀表的EMI的國際標準,統(tǒng)稱為電磁兼容(EMC)標準,它們可以作為普通設(shè)計者布線和布局時抑制電磁輻射和干擾的準則,對于軍用電源適配器產(chǎn)品設(shè)計者來說,標準會更嚴格,要求更苛刻。對于高速數(shù)字電路設(shè)計,尤其是總線上數(shù)字信號速率高于50MHz時,以往采用集總參數(shù)的數(shù)學模型來分析EMC/EMI特性顯得無能為力,設(shè)計者們更趨向于采用分布參數(shù)的數(shù)學模型做布線網(wǎng)絡的傳輸線分析(TALC)。對于多塊PCB板通過總線連接而成的電源適配器系統(tǒng)。
還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能。

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| 發(fā)布時間:2018.12.17    來源:電源適配器廠家
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